氢氧化铝厂家-新乡锦盛介绍氢氧化铝行业知识：覆铜板用氢氧化铝怎么选、
覆铜板（CCL）选用氢氧化铝（ATH）是一个非常关键的问题，氢氧化铝作为主打的环保型无机阻燃剂，其品质直接影响到覆铜板的性能、加工性和成本。
选择覆铜板用氢氧化铝，需要综合考虑以下几个核心指标：
一、核心性能指标
1. 纯度与杂质含量
这是重要的指标，直接关系到覆铜板的电气绝缘可靠性。
高纯度（通常要求 > 99.5%）：杂质越少越好。
关键杂质控制：
钠离子（Na⁺）含量：必须极低（通常要求 < 100 ppm，高端产品要求 < 50 ppm）。Na⁺是可移动离子，在电场作用下会迁移，导致覆铜板的绝缘电阻（特别是高温高湿环境下的耐离子迁移性CAF/ＳIR）急剧下降，引发电路短路失效。
氯离子（Cl⁻）含量：要求极低（通常 < 30 ppm）。Cl⁻会腐蚀铜箔和设备，并影响介电性能和板材的长期可靠性。
铁（Fe）、铜（Cu）等金属离子：含量需严格控制，它们会催化树脂老化，影响耐热性，并可能降低绝缘性。
选择建议：优先选择供应商提供的“低钠”或“电子级”专用氢氧化铝。
2. 粒径及其分布
粒径决定了填充体系的流动性、表面粗糙度和阻燃效率。
平均粒径（D50）：
常规应用：D50 通常在 3.0 ~ 6.0 μm 之间。这是一个平衡点，既能保证良好的阻燃效果，又不会对树脂体系的流变性能造成过大影响。
超薄板或高性能板：趋向使用更细的氢氧化铝，如 D50 在 0.8 ~ 2.5 μm，甚至纳米级。更细的颗粒有助于获得更光滑的板材表面，减少钻孔时的钻污，并改善介电性能。但粒径越细，吸油值越高，会导致树脂粘度急剧增大，加工困难，成本也更高。
厚板或对流动性要求高的场合：可适当选用稍粗的粒径，如 D50 在 2.0 ~ 3.0 μm，以改善树脂胶液的流平性和浸透性。
粒径分布：要求分布窄且均匀。过宽的分布会导致小颗粒填充在大颗粒缝隙中，使体系密度过高、粘度大，且可能因小颗粒的团聚而影响分散均匀性。
选择建议：根据板材的厚度、树脂体系（环氧、酚醛等）以及采用的工艺（涂布、压合）来选择合适的粒径。做高端板优先选择粒径分布窄的细产品。
3. 热稳定性（脱水温度）
氢氧化铝的阻燃原理是在约200℃开始吸热分解生成水（2Al(OH)3 → Al2O3 + 3H2O）。
覆铜板压合温度通常在170℃以上。因此，要求ATH的起始脱水温度尽可能高（高于180-190℃），以免在压板过程中提前分解产生气泡和水蒸气，导致板材分层、起泡或产生白斑等缺陷。
一些经过特殊工艺处理的高热稳定型氢氧化铝，起始分解温度可提高到210℃甚至更高，非常适合高速压机工艺。
选择建议：询问供应商产品的热失重（TGA）曲线，关注其起始分解温度是否高于你的工艺温度。
二、选择流程与建议
明确需求：首先确定你要生产的覆铜板类型（FR-4、CEM-3、无卤、高频等）、要求的阻燃等级（UL94 V-0）以及关键性能（如CTI值、介电常数、损耗因子等）。
寻找供应商：寻找知名、稳定的氢氧化铝生产商，并说明是用于“覆铜板”或“电子材料”。
索要技术资料：要求提供以下关键数据的检测报告（COA）或技术数据表（TDS）：
纯度（%）
钠（Na）、氯（Cl）等杂质含量（ppm）
粒径分布（D10, D50, D90）
灼烧减量（LOI，应与理论值34.6%接近）
水分含量
白度
样品试料与评估：
阻燃性：UL94垂直燃烧测试。
电气性能：绝缘电阻（IR）、表面电阻、体积电阻率、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）、相比漏电起痕指数（CTI）。
可靠性：耐浸焊性（288℃）、热应力测试、高温高湿测试（THB）。
外观：压制后板面是否光滑，有无白斑、气泡。
加工性：钻孔性、孔壁质量。
粘度变化：是否能达到所需的填充量且粘度可接受？
分散性：在树脂中是否均匀，有无团聚？
胶液稳定性：是否出现增稠、分层或凝胶？
实验室小试：将样品与你的树脂配方进行混合，评估：
制板测试：制作样板，测试关键性能：
总结：覆铜板用氢氧化铝的特征
一款适合高性能覆铜板的氢氧化铝应具备：
超高纯度，尤其Na、Cl含量极低。
粒径适中且分布均匀（根据应用选择D50）。
高热稳定性，起始分解温度高于压合工艺温度。
良好的白度，保证板材外观。
供应商质量稳定，批间差小。
切记不要只关注价格。低价产品往往在纯度和热稳定性上不达标，可能导致覆铜板成品出现致命的可靠性问题，得不偿失。与技术可靠的供应商深入沟通，进行严格的样品测试，是成功选型的关键。
